Вначале разберемся с терминологией. Тепловой интерфейс представляет собой специальный защитный компонент, который предотвращает перегрев микрочипов в процессорах и видеокартах. Он обеспечивает надежный контакт между чипом и радиатором, что в свою очередь улучшает их теплопередачу.
Термопаста представляет собой специальный состав, предназначенный для выполнения роли термоинтерфейса. Она является наиболее распространенным решением, применяемым в компьютерной технике.
Жидкий металл представляет собой современный вариант, значительно различающийся по характеристикам и применяемый менее широко. Он обладает собственными преимуществами и недостатками, что вызывает как положительную оценку, так и неприятие.
Плюсы и минусы жидкого металла
Давайте обсудим преимущества данного металла и разберемся, почему он еще не вытеснил традиционную термопасту.
Плюсы
При обсуждении преимуществ, стоит отметить, что их обычно два, и оба они весьма значительны.
- Во-первых, жидкий металл имеет совершенно запредельный показатель теплопроводности. Если сравнить его с самой дорогой термопастой, то даже ее он обойдет. Теплопроводность металла будет раз в десять больше, чем аналогичный показатель у пасты. В связи с этим значительно падает рабочая температура чипа. Удается понизить ее процентов на 30. Это много и очень ощутимо.
- Во-вторых, диапазон температуры, в котором может работать жидкий металл несравнимо широк в сравнении с любым другим термоинтерфейсом.
Да, действительно, представленные данные выглядят внушительно и могут произвести впечатление, однако имеются некоторые сложности. Хотя на бумаге результаты выглядят хорошо, они не особо применимы в практической деятельности. Можно утверждать, что эти данные не совсем отражают реальные условия, с которыми сталкиваются пользователи. Кроме того, наличие лишь двух преимуществ, конечно, недостаточно для убеждения всех в необходимости использования данного термоинтерфейса. Полагаю, это очевидно для многих.
Минусы
Здесь действительно сложно. Преобладает множество аргументов против, в сравнении с поддерживающими.
- Наносить жидкий металл сложно. Это вообще не для простых смертных. Там, где паста наносится за пару минут, работа с металлом превращается в затянувшуюся пытку.
- Высокий уровень электропроводности может играть против вас. Неаккуратность может привести к короткому замыканию одного или нескольких комплектующих.
- Жидкий металл совместим не со всеми вариантами радиаторов. Например, алюминиевые радиаторы начинают гнить при взаимодействии с жидким металлом.
- При замене термоинтерфейса приходится мучиться еще и из-за сложности удаления жидкого металла с процессора и радиатора. Приходится тратить на это много сил и времени.
- Ну и самый главный минус — цена. Жидкий металл продается за совершенно неадекватные деньги в сравнении с термопастами и термопрокладками. Он точно не стоит запрашиваемых сумм.
Термопаста не обладает обширным перечнем существенных минусов.
Зачем вообще использовать столь специфичный термоинтерфейс?
Учитывая все преимущества и недостатки, возникает вопрос о целесообразности использования жидкого металла, учитывая его несовершенство. Однако, на самом деле, он имеет свою полезность. В частности, его применяют специалисты по перепрошивке процессоров, которые игнорируют рекомендации производителей и стремятся повысить производительность процессоров с помощью самодельных методов.
Производители аппаратного обеспечения хорошо осведомлены о предельной производительности своих микросхем, которую можно использовать без перегрева. Они поддерживают оптимальное соотношение между этими параметрами.
У «оверклокеров» приоритет – это преодоление пределов для достижения максимальной производительности, что неизбежно связано с постоянным противостоянием чрезмерному нагреву. Именно поэтому они предпочитают использовать жидкий металл, так как его теплопроводность значительно облегчает управление резким ростом температуры.
Необходимо учитывать, что для применения жидкого металла в системных блоках с ускоренными процессорами требуется провести процедуру скальпирования чипа. В ходе этой операции снимается защитная крышка с микрочипа, и жидкий металл наносится непосредственно под нее, на кристалл. Это единственный способ достижения наивысшего эффекта.
При работе с жидким металлом обязательно используйте изоляционный материал для защиты периметра процессора, чтобы предотвратить короткое замыкание материнской платы.
